Ion Plating
Dec 27, 2017| Ioniranje (IP) je proces fiziološkog taloženja para (PVD) koji se ponekad naziva IAD (ion assisted deposition, IAD) ili taloženje ionnih para (IVD) i verzija je vakuumske taloženja. Ioniranje koristi istodobno ili periodično bombardiranje supstrata, a filteri se talože atomskim veličinama energetskih čestica. Bombardiranje prije taloženja se koristi za prljanje čišćenja površine supstrata. Tijekom taloženja bombardiranje se koristi za modificiranje i kontrolu svojstava filma za odlaganje. Važno je da bombardiranje bude kontinuirano između čišćenja i dijelova taloženja procesa radi održavanja atomski čistog sučelja.
U ionskoj obradi, energija, tok i masa vrsta bombardiranja zajedno s omjerom bombardiranja čestica na polaganje čestica su važne varijable obrade. Materijal za taloženje može se isparavati bilo isparavanjem, raspršivanjem (raspršivanjem predrasuda), isparavanjem luka ili dekompozicijom kemijske parne taložnice (CVD) kemijske parne prekursora. Energetske čestice koje se koriste za bombardiranje su obično ioni inertnog ili reaktivnog plina ili, u nekim slučajevima, iona kondenziranog filma ("filmski ioni"). Ioniranje može biti učinjeno u plazmi okolišu gdje se ioniziraju bombardiranje iz plazme ili se može napraviti u vakuumskom okruženju u kojem se ioni za bombardiranje formiraju u posebnom ionu. Posljednja konfiguracija ionskog obloga često se zove ION Beam assisted Deposition (IBON). Korištenjem reaktivnog plina ili pare u plazmi, filmovi složenih materijala mogu se odložiti.
Ioniranje se koristi za taloženje tvrdih prevlaka od složenih materijala na alate, premazane metalne premaze, optičke premaze s visokom gustoćom i konformne prevlake na složenim površinama.
Proces ionacije prvi put je opisan u tehničkoj literaturi Donald M. Mattox iz Sandia National Laboratories (SNL) 1964. [1]
